主要规格及技术指标

1）采用新IC2S无限远复消色差反差双重校正光学系统，具有轴向和径向色差校正，同时具有反差校正，提高图像衬度。
2）45mm国际标准齐焦距离，具备明场，相差，PlasDIC以及荧光观察和数字摄影功能。
3）主机左侧连接双分光口：有100%vis:0%L，0%vis:100%L，50%vis:50%L模式。
4）高级显微镜主机，全金属结构，金字塔形主机结构设计，机械温度稳定性高；电动调焦，最小步进为10 nm，调焦行程大于10 mm；6位电动物镜转盘。
5）TFT触摸屏：电动控制调焦、荧光滤色块及物镜转换、荧光光闸开关、透射/反射切换、光路转换、照明强度调节、减光控制器、各种观察方法的光学部件自动匹配等功能。
6）三种控制模式：手动控制所有部件、TFT控制、软件控制。
7）V型光路设计，光程短，光效率高。
8）观察镜筒：铰链式双目观察筒，金属罩壳，可360度自由旋转，上下翻转；倾斜45度，视野数23。
目镜：放大倍数10x，高眼点，双目屈光度可调，视野数23。
9）聚光镜：万能长工作距离聚光镜（可实现Ph，DIC，PlasDIC等观察方式），数值孔径0.55，色差球差校正，工作距离26mm。
10）载物台：XY行程：130 x 85 mm；通用样品夹：适用于载玻片或培养皿观察，以及各类多孔板。
11）物镜
10x增强反差型平场半复消色差相差物镜，NA≥ 0.3，WD≥ 5.2 mm；
20x 长工作距离平场半复消色差物镜，NA≥ 0.4，WD 7.4~8.4 mm，盖玻片校正范围0~1.5 mm，带PlasDIC功能；
40x 长工作距离平场半复消色差物镜，NA≥ 0.6，WD 2.5~3.3 mm，盖玻片校正范围0~1.5mm，带PlasDIC功能；
40x增强反差型平场半复消色差物镜，NA≥0.75，WD≥ 0.71 mm；
63x增强反差型平场半复消色差油镜，NA≥ 1.25，WD≥ 0.1 mm。
12）复消色差荧光光路，在光路设计上对多通道荧光图像进行色差优化；可以对340 nm~850 nm波长进行色差的纠正，荧光通过率大于80%。
13）Light Trap光陷阱技术——背景杂散步光消除。
荧光滤色块转盘：6孔位滤镜转盘，电动切换，切换时间小于200 ms。
14）荧光光源： 长寿命荧光光源，使用寿命≥2000小时；荧光滤色片：DAPI，GFP和Cy3；紫外激发(DAPI)：激发光365nm, 分光395 nm发射光445/50 nm；蓝激发(GFP)：激发光470/40 nm，分光495 nm，发射光525/50 nm。

主要功能及特色

行组织和细胞中荧光标记的分子和结构检测，荧光强度信号的定量分析以及其他生物学应用。具备基本的图像管理功能：编档图像优化处理（色彩管理，自动暴光，亮度、对比度调节等），标注，添加比例尺，长度、面积、周长等几何测量等；
16）时间序列拍摄：可以对样品进行连续不间断拍摄，可以设置拍摄时间间隔以及拍摄时长，拍摄张数无上限。
17）多通道叠加：在多通道下可自动获得多种荧光和透射光图片的叠加图像。
18）Z轴序列拍摄：可以对较厚样品进行Z轴连续拍摄，从而获得完整样品信息。
19）图像景深扩展：可以对多幅各层面聚焦图像进行自动处理，将不同层面清晰的部分合成在一张图片上。
20）图像及图像的备注信息和原始扫描条件可保存于同一文件，以图像数据库方式管理组织数据，可以浏览缩略图及相关信息。可以从数据库中直接使用拍摄条件调用功能调用硬件设置。
21）具有图形化的感兴趣区域荧光强度平均值分析。
22）具有直方图（Histogram）分析工具，可测量直线和任意形状曲线的荧光强度分布，可测量长度、角度、面积、荧光强度。
23）显微镜控制、图像采集及分析在同一软件界面中实时控制。

主要附件及配置

显微数码专用单色制冷型CCD，芯片尺寸1英寸；物理像素：≥600万，像素点大小≥4.54 μm x 4.54 μm；动态范围：≥2500：1；曝光时间：250 μs至60 s；光谱范围：400～1000 nm；拍摄速度：全幅拍摄19幅/秒（2752x2208）；Binning 5x5≥56幅/秒（554x440）；四端口读出，USB3.0 高速传输。
数据处理工作站：i7 的处理器、内存≥16G、固态硬盘 512GB+1TB、32寸显示器、独立显卡，显存≥4G，64 位专业版 WIN10 系统 4K显示器