主要规格及技术指标

1、激光器系统
1.1固体激光器：405nm，功率50mW；
1.2固体激光器：448nm，功率40mW；
1.3固体激光器：488nm，功率20mW；
1.4固体激光器：514nm，功率20mW；
1.5固体激光器：561nm，功率20mW；
1.6固体激光器：639nm，功率30mW；
2、荧光检测系统
内置高灵敏光谱型荧光检测器≥3个，每个荧光检测器都可做全光谱自由扫描和成像，检测范围均为410nm～850nm；检测器均为超高灵敏度的硅基阵列式雪崩型二极管混合型检测器，在500nm处量子探测效率达到58%；一次扫描可同时采集3个荧光通道和1个透射光通道图像。
3、扫描分辨率
可在4×1 至 8192×8192之间自由选择，所有检测通道最高分辨率均为8192×8192。非共振扫描速度≥10幅/秒（512 x 512分辨率）；双向扫描速度≥5200线/秒；
4、物镜
5×共聚焦专用全复消色差物镜，NA=0.15，工作距离13.7mm
10×共聚焦专用全复消色差物镜，NA=0.45，工作距离2.8mm
20×共聚焦专用全复消色差物镜，NA=0.75，工作距离0.62mm
40×共聚焦专用全复消色差物镜，NA=0.95，工作距离0.17mm
63×共聚焦专用全复消色差物镜，NA=1.40 oil，工作距离0.14mm
100×共聚焦专用全复消色差物镜，NA=1.40 oil，工作距离0.13mm
5、超高分辨率
高分辨成像分辨率达到x、y≤120nm，z≤350nm。
6、全自动高精度载物台，具备快速及精细两种电动移动模式，配备通用样品夹，适合各种培养皿及玻片样品，行程≥110mm×70mm，满足速度≥25 mm/s，精度≤0.1μm。

主要功能及特色

1、全固态激光器，稳定性高，工作寿命长；输出光束质量好，功率密度高；使用寿命长，维护成本低。
2、扫描检测系统
2.1 激光扫描组件与所接显微镜一体化设计，一体化像差及色差校正，以保证高质量，高分辨率成像。软件对硬件的有效控制，使系统有优异的稳定性及可维护性，光纤藕合和镜藕合可接低功率激光器。
2.2 能够进行X、Y、Z、T、λ（发射光谱扫描）、Λ（激发光谱扫描）、θ（旋转角度）、I（光强度）、A（区域）等多维组合扫描，可实现点扫描、线扫描、曲线扫描、区域扫描、光谱波长扫描等。
*2.3激光器开闭和功率调节由AOTF 独立调节，光控制系统对激光强度的控制连续可调（0-100%），步进 0.0001%，并有良好的激光管寿命保护装置。主分光镜分光方式或小角度分光，入射≤10°
*2.4 高效率棱镜分光系统或成熟反射光栅分光系统，光栅分光必须配备光子回收系统；连续检测荧光波长范围410nm～850nm，光谱分辨率≤5nm，发射光调节步进≤1nm；
2.5 最大扫描视场对角线22mm；
2.6扫描头内部（包括扫描振镜、检测器等电子部件）采用液体循环制冷方式。
*2.7高分辨率扫描：最大扫描分辨率8192×8192；可在4×1 至 8192×8192之间自由选择，所有检测通道最高分辨率均为8192×8192。非共振扫描速度≥10幅/秒（512 x 512分辨率）；双向扫描速度≥5200线/秒；扫描速度调节步进1Hz，不少于100档扫描速度调节；
*2.8在所有扫描方式下，均可以进行旋转扫描，调节精度0.1°，同时可以变倍以及移动扫描区域的中心。旋转、自由线扫描、感兴趣区域（ROI）扫描、CROP成像、光谱成像等，变倍、移动中心均可以实时（扫描过程中）进行，光学扫描放大范围0.75×～48×，连续可调。
2.9高分辨率扫描头具有线性和正弦两种扫描方式，线性扫描提供非对称的扫描方式，确保每一个像素点具有相同的扫描时间，保证定量研究的准确度，在400Hz的单向扫描速度下，单个像素点的驻留时间≥3微秒；
*2.10具有高速共振快速扫描模块，在512×512像素分辨率下速度达到28幅/秒。
*2.11内置高灵敏光谱型荧光检测器≥3个，每个荧光检测器都可做全光谱自由扫描和成像，检测范围均为410nm～850nm；检测器均为超高灵敏度的硅基阵列式雪崩型二极管混合型检测器，在500nm处量子探测效率达到58%；一次扫描可同时采集3个荧光通道和1个透射光通道图像。
*2.12超高灵敏度的硅基阵列式雪崩型二极管混合型检测器具备时间分辨成像功能，采样频率≥10.3G Hz, 可在0-12ns间调节检测时间，实现特定波段门控成像以过滤杂散光或样品自发荧光；
2.13透射光明场检测器：1个PMT检测器，实现明场、相差、微分干涉（DIC）观察方式；
2.14具有自动预扫描功能，可以自动、快速设定扫描参数，减少荧光淬灭。
4、激光共聚焦超高分辨率系统
*4.1超高分辨采用Lightning技术，硬件结合软件实时一键完成高分辨率成像，成像分辨率：XY方向≤120nm，Z方向≤200nm，在高分辨率模式下支持在线大视野拼图；
*4.2检测器为硅基阵列式雪崩型二极管混合型检测器，可进行光谱式成像，光谱检测范围410nm-850nm；
*4.3高分辨率成像速度可满足≥10 幅/秒（512×512分辨率）；
4.4同一个实验中可实现蓝、绿、红或红外颜色的高分辨率成像，通过线粒体膜蛋白标记，在XY层面能观察到线粒体为中空的腔体结构；也能保证活细胞实验中，同时3色高分辨率成像。
*4.5所有适合配置激光器激发的荧光样品均可进行高分辨率成像，无需选择特殊荧光抗体及试剂；
4.6同一样品具有与激光共聚焦相同的成像深度；
*4.7高分辨率成像为线性成像，所有高分辨率成像均可用作定量分析，如荧光强度分析、FRAP分析等；
5、光学显微镜系统
*5.1研究级全自动倒置显微镜：具备明场、荧光、微分干涉观察功能。显微镜控制可通过彩色触摸屏、遥控器、机身快捷按钮、共聚焦软件来控制，实现调焦，载物台，物镜转换，荧光滤色镜转换，荧光挡板等全部电动功能，状态自动跟踪。；显微镜使用时，可调用存储图片软件可以自动“一键设置”所有的光路，实现所有拍照参数的自动匹配和精确对比。
5.2显微镜透射光源：LED光源，色温4500K；寿命≥50000h。
5.3镜体电动Z轴调焦，精度4nm，也可手动调焦。
5.4电动聚光镜具有NA0.55数值孔径和28mm的长工作距离，适合多种观察方式如；明场、暗场、微分干涉等；可实现电动照明光轴，电动调节透射光和荧光的孔径光阑和视场光阑调节；
5.5扫描载物台由控制手柄控制，行程范围≥127mm×83mm，满足速度≥25 mm/s，精度≤0.1μm。
*5.6全自动DIC调节，当改变物镜倍数时，该倍数DIC所需要的起偏器，检偏器，物镜棱镜，聚光镜自动转移到光路中，可直接在成像软件中直接调节棱镜角度，改变DIC浮雕效果；
5.7长寿命LED荧光光源，激发范围390nm-680nm，功率≥3W，使用寿命≥20000 小时，光纤导光，对镜体无热辐射。
*5.8电动6孔荧光滤色块转盘，自动荧光强度管理系统，5档荧光光强调节，12个可调视场光阑；
5.9荧光激发块：
紫外激发单色滤块: 激发320-360nm; 阻挡400nm; 发射: LP425nm
蓝色激发单色滤块: 激发460-500nm; 阻挡505nm; 发射: 512-542nm
绿色激发单色滤块: 激发510-560nm; 阻挡580nm; 发射: LP590nm；
5.10宽视野双目观察筒，倾角45º，瞳距调节55-75mm，视场数25mm；
5.11宽视野平场目镜10倍，视场数25mm，屈光度可补偿调节；
5.12电动载物台，配备通用样品夹。
6、计算机工作站
高配置品牌专业工作站： CPU 采用至强Xeon 4214，128 G 内存以及1 个8TB 硬盘，1 个1TB 固态硬盘，显卡RTX 5000（16G），DVD 刻录机，32 英寸液晶显示器，分辨率3840×2160；Windows 64 位正版操作系统。
7、软件系统
7.1软件建立在Windows 10系统上，使用先进程序语言，程序执行效率高，快，稳定。整个系统程序，包括控制，检测、分析功能设计合理，操作界面友好，操作简便；
7.2控制硬件的功能：控制电动显微镜、选择激光波长、调节激光强度、拍摄2-5维图像、选择光谱拍摄范围、成像分辨率、实验条件实时记录、一键式恢复等；
7.3可进行时间记录，可设置时间循环，具有自动聚焦功能，具有荧光亮度校正、补偿功能（在Z轴方向上补偿荧光亮度的变化），可在软件中对DIC效果进行调节
*7.4三维重构软件：具有多种三维重构渲染方式，包括最大强度投影、透明、深度标识、正交显示和阴影投影等方式，允许xy、xz、yz任意角度进行切面观察，可对重构图进行任意角度旋转、平移、放大和缩小，可对每个荧光通道的强度、灰阶、伽马值及透明度进行独立调节，可根据用户需要对不同荧光通道进行颜色分割显示，可将复杂的3D重构效果导出成电影文件；
*7.5光谱拆分软件：能对样品发射荧光进行从410nm-850nm光谱扫描，可实现在线光谱拆分和扫描后光谱拆分，可以去除自发荧光，及荧光串扰；
*7.6共定位分析软件：通过散点图法对双色荧光数据进行共定位分析，可分别对每个通道的背景及阈值进行调节，得出共定位百分比及皮尔森相关系数等统计数据，可定量分析不同标记之间的定位关系，可显示定位关系的荧光分布图，可分别提取单标记和共定位图像，数据可导出至Excel表格。
7.7图像分析和操作：用各个参数做共定位和直方图分析，任意线的轨迹测量，长度、角度、表面、强度等的测量。操作：加减乘除、比例、位移、滤波（低通滤波、中值滤波、高通滤波）。具有图形化的感兴趣区域荧光强度平均值分析，实时或在扫描完成后显示和计算离子浓度。具有直方图（Histogram）分析工具，可测量直线和任意形状曲线的荧光强度分布，可测量长度、角度、面积、荧光强度。
*7.8多功能全标本导航，全标本拼图。能进行自定义ROI形状的拼图，能拼接出长条形或圆形的大图，节省不必需的区域成像，加快拼图速度。能指定不同ROI区域使用不同的物镜进行拼图。能一次性批量化扫描多个标本多个ROI拼图；
7.9图像浏览软件可用于共聚焦系统以外的任意计算机，以便于浏览、输出共聚焦图像。图像的备注信息和原始扫描条件可保存于同一文件，以图像数据库方式管理组织数据，可以浏览缩略图及相关信息。
*7.10专业拼图软件Navigator，能进行全片无缝拼图扫描，带聚焦地形图功能，能适应标本高低不同的焦面进行多焦点自动对焦及拼图。用户能自定义多个不同的焦点，自动补偿由于样品深度增加造成的信号衰减，能结合电动Z轴进行三维拼图，拼接结果能根据需求进行大图三维重建、大图三维叠加；
*7.11三维图像测量分析：包含三维交互式测量和三维自动测量，可得出三维空间距离、体积、表面积、角度等数据。三维自动测量具有流程向导功能，包含从图像前处理、阈值调整、生成3D二进制掩膜、测量到生成报告一系列流程。用户定义的分析流程可存储并用于其他数据，分析结果可与实验一起保存，或与曲线和图像一起输出为Excel报告，用于记录或进一步分析，可一次进行多个实验数据集的批处理分析。并且可提供离线版3D 数据处理模块，可在工作站之外的电脑上将数据以三维立体形式展示。能够在离线版软件上将3D 数据以视频格式导出。
*7.12具备FRAP、FLIP实验向导，可在FRAP过程中进行选择性漂白以及设置漂白模式，在3D FRAP前进行多维图像采集或漂白后采集；
7.13具备快捷简便的成像设置导航系统，拖放式设置共聚焦成像，界面简单，一目了然，提高共聚焦的使用效率。
7.14具有专业的FRET、FRAP、FLIP分析软件模块，FRAP具有FLYMODE扫描模式,在做FRAP时,可作双向扫描,一方向漂白,另一方向成像，达到快速漂白成像效果，可进行xyt三维和xyzt四维FRAP实验
8.技术支持及服务
8.1制造商需具备400服务热线，可在线提供售后、技术、应用等咨询。售后服务需有完善的管理体系，如ISO认证等，需提供认证证书编号及复印件。
8.2 UPS：UPS 1 套，续航能力：断电后至少工作两小时。
8.3保证仪器正常运行相匹配的无气瓶防震台1 套和电脑桌1 套，原厂无荧光镜油5 瓶，永久荧光装片1-2 片。
8.4 空气净化器1 台，空气净化效率≥300m3/h，净化面积≥35 平米。

主要附件及配置

共聚焦显微镜Stellaris 5
UPS C3KS 断电后2小时
惠普工作站 Z4
防震台
空气净化器